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環氧樹脂又稱作人工樹脂、樹脂膠,屬熱固性塑料,廣泛用於粘著、塗料等用途。LETBOND® 出品的各類優質環氧樹脂可運用於電子元件黏合、PCB 電子元件固定、影像模組黏合、接著金屬、陶瓷、耐熱塑膠、PCB等,是您絕佳好幫手。

LETBOND® 環氧樹脂的優點

視產品不同,分別具有耐高溫、高強度、高黏度、極佳的觸變性、耐久性、可重工、可保護基材等優點,歡迎向我們洽詢。

產品編號
接著材質及應用範圍
顏色
黏度
(cp)
固化條件
硬度
shore D
保存方式
H3572L 可適用於 PCB 上電子元件固定接著 黑色 150,000 120℃/20 min
150℃/10 min
70±2 2~8°C冷藏
H3574-1

可適用於較大間隙 underfill 底部填充,可重工性佳

黑色
8,000~12,000
100°C/60 min
80±2
0~5°C冷藏
H3575
可適用於小間隙 underfill 底部填充,流動快速,可重工
黑色
3,000~3,300
120°C/15 min
70±2
0~5°C冷藏
H3576B
可適用於小間隙 underfill 底部填充或灌注,流動快速, 不可重工
黑色
4,500~5,000
85°C/45 min
82±2
5~10°C冷藏
H3576C

可適用於較大間隙 underfill 底部填充,不可重工

黑色
11,000~12,000
85°C/60 min
82±2
5~10°C冷藏
H3581
低溫固化特性佳,
適用 PCB 上電子元件固定
黑色
42,000~48,000
75°C/45 min
60°C/60 min
82±2
-20°C冷凍保存
H3585
超低黏度 underfill 底部填充膠,
可重工
黑色
1,500~2,000
120°C/15 min
100°C/30 min
70±2
-20°C冷凍保存
3595-07 可重工維修,低溫固化,滲透速度快 黑色 700
100°C/5 min
90°C/10 min
83±2 2~8°C冷藏
3595-09 可重工維修,低溫固化,滲透速度快 黑色 900 100°C/5 min
90°C/10 min
83±2 2~8°C冷藏
H3600 單液熱烤型 poxy 軟質、針對 100 度硬化所研發,硬化物透明 淡黃色 700 100°C/7 min
100°C/10 min
72±2 -20°C冷凍保存
H3602 適合用於基材的填縫,能在基材外部形成一層保護膜,保護基材,具有良好的耐久性 白色 10rpm:17,000~27,000
1rpm:27,000~42,000
100°C/3 min 80±2 -20°C冷凍保存
H3604 Underfill 用膠,適用於 CSP 、BGA 等裝配後的保護 淡黃色 500 100°C/10 min
120°C/5 min
75±2 2~8°C冷藏
H3605 主要用於影像模組 CCD/CMOS 邊框的黏接,適用於對溫度敏感的組件的黏接 黑色 60,000 70°C/20 min 68±2 -20°C冷凍保存
H3606 具有高黏度和極佳的觸變性,對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用 黑色 240,000~260,000 120°C/45 min 81±2 5°C冷藏
H3607 建議先在低溫預固化,然後升高溫度完全固化,對油脂化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力 黑色 15,000~25,000 120°C/45 min 86±2 5°C冷藏
H3608 Underfill 用膠可維修,可 120°C 快速固化,低黏度,快速流動,可快速通過較小的間隙,低鹵素含量,具有良好的接著強度和電性能 黑色 1,200~2,000 150°C/2 min
100°C/5 min
81±2 2~8°C冷藏
PX-2206
低溫固化特性佳,
適用 PCB 上電子元件固定
黑色
100,000
60°C/180 min
70°C/50 min
80°C/20 min
85±2
5~10°C冷藏
RES08-B
耐高溫,高強度,
可接著金屬、陶瓷、耐熱塑膠、PCB等
黑色
搖變性
36,000~42,000
150°C/40 min
75±2
5~10°C冷藏