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環氧樹脂系列
產品編號 |
接著材質及應用範圍 |
顏色 |
黏度
(cp) |
固化條件 |
硬度
shore D |
保存方式 |
| H3572L |
可適用於 PCB 上電子元件固定接著 |
黑色 |
150,000 |
120℃/20 min
150℃/10 min |
70±2 |
2~8°C冷藏 |
H3574-1 |
可適用於較大間隙 underfill 底部填充，可重工性佳 |
黑色 |
8,000~12,000 |
100°C/60 min |
80±2 |
0~5°C冷藏 |
H3575 |
可適用於小間隙 underfill
底部填充，流動快速，可重工 |
黑色 |
3,000~3,300 |
120°C/15 min |
70±2 |
0~5°C冷藏 |
H3576B |
可適用於小間隙 underfill
底部填充或灌注，流動快速，
不可重工 |
黑色 |
4,500~5,000 |
85°C/45 min |
82±2 |
5~10°C冷藏 |
H3576C |
可適用於較大間隙 underfill 底部填充，不可重工 |
黑色 |
11,000~12,000 |
85°C/60 min |
82±2 |
5~10°C冷藏 |
H3581 |
低溫固化特性佳，
適用 PCB 上電子元件固定 |
黑色 |
42,000~48,000 |
75°C/45 min
60°C/60 min |
82±2 |
-20°C冷凍保存 |
H3585 |
超低黏度 underfill
底部填充膠，
可重工 |
黑色 |
1,500~2,000 |
120°C/15 min
100°C/30 min |
70±2 |
-20°C冷凍保存 |
| 3595-07 |
可重工維修，低溫固化，滲透速度快 |
黑色 |
700 |
100°C/5 min
90°C/10 min |
83±2 |
2~8°C冷藏 |
| 3595-09 |
可重工維修，低溫固化，滲透速度快 |
黑色 |
900 |
100°C/5 min
90°C/10 min |
83±2 |
2~8°C冷藏 |
| H3600 |
單液熱烤型 poxy 軟質、針對 100 度硬化所研發，硬化物透明 |
淡黃色 |
700 |
100°C/7 min
100°C/10 min |
72±2 |
-20°C冷凍保存 |
| H3602 |
適合用於基材的填縫，能在基材外部形成一層保護膜，保護基材，具有良好的耐久性 |
白色 |
10rpm:17,000~27,000
1rpm:27,000~42,000
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100°C/3 min
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80±2 |
-20°C冷凍保存 |
| H3604 |
Underfill 用膠，適用於 CSP 、BGA 等裝配後的保護 |
淡黃色 |
500 |
100°C/10 min
120°C/5 min |
75±2 |
2~8°C冷藏 |
| H3605 |
主要用於影像模組 CCD/CMOS 邊框的黏接，適用於對溫度敏感的組件的黏接 |
黑色 |
60,000 |
70°C/20 min
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68±2 |
-20°C冷凍保存 |
| H3606 |
具有高黏度和極佳的觸變性，對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用 |
黑色 |
240,000~260,000 |
120°C/45 min |
81±2 |
5°C冷藏 |
| H3607 |
建議先在低溫預固化，然後升高溫度完全固化，對油脂化學藥品和溶劑都有良好的抵抗力 |
黑色 |
15,000~25,000 |
120°C/45 min |
86±2 |
5°C冷藏 |
| H3608 |
Underfill 用膠可維修，可 120°C 快速固化，低黏度，快速流動，可快速通過較小的間隙，低鹵素含量，具有良好的接著強度和電性能 |
黑色 |
1,200~2,000 |
150°C/2 min
100°C/5 min |
81±2 |
2~8°C冷藏 |
PX-2206 |
低溫固化特性佳，
適用 PCB 上電子元件固定 |
黑色 |
100,000 |
60°C/180 min
70°C/50 min
80°C/20 min |
85±2 |
5~10°C冷藏 |
RES08-B |
耐高溫，高強度，
可接著金屬、陶瓷、耐熱塑膠、PCB等 |
黑色 |
搖變性
36,000~42,000 |
150°C/40 min |
75±2 |
5~10°C冷藏 |
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